深度聚焦!面壁智能携手电脑厂商 布局端侧AI 下半年或推新产品
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面壁智能携手电脑厂商 布局端侧AI 下半年或推新产品
北京2024年6月14日讯 今天,在2024北京智源大会上,面壁智能联合创始人兼CEO李大海透露,公司正与一些电脑厂商合作,计划推出基于电脑终端的端侧AI产品,预计下半年会有产品面市。
李大海表示,面壁智能作为最早一批强调端侧AI战略价值的企业,在端侧AI领域拥有非常大的领先优势。此次与电脑厂商合作,是面壁智能在端侧AI战略布局上的一次重要进展。
端侧AI是指将人工智能模型部署在终端设备上,而不是在云端。与云端AI相比,端侧AI具有以下优势:
- 隐私性更好: 端侧AI模型可以在本地运行,无需将数据上传到云端,因此可以更好地保护用户隐私。
- 可靠性更强: 端侧AI模型即使在网络断开的情况下也能运行,因此具有更高的可靠性。
- 响应速度更快: 端侧AI模型可以直接在终端设备上运行,无需经过网络传输,因此可以提供更快的响应速度。
李大海认为,端侧AI与云端AI各有优势,未来两者的关系更多的会倾向于协同工作。端侧AI可以负责一些对隐私性、可靠性和响应速度要求较高的任务,而云端AI则可以负责一些对计算能力和数据量要求较高的任务。
面壁智能此次推出的端侧AI产品,将主要面向个人用户和办公用户。在个人用户方面,面壁智能将推出基于端侧AI的智能语音助手、智能图像处理等产品;在办公用户方面,面壁智能将推出基于端侧AI的智能办公套件等产品。
业内人士认为,面壁智能与电脑厂商合作推出端侧AI产品,是端侧AI产业发展的重要里程碑。随着端侧AI技术的不断成熟,未来将会有越来越多的AI应用部署在端侧设备上,这将对人们的生活和工作产生深远的影响。
黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶
上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布,其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供小于100TOPS的AI算力,可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。
C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品,也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力,同时集成万兆网络硬件加速能力。
C1200系列芯片的亮点包括:
- 高性能:采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU,性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
- 跨域融合:支持多达12路高清摄像头的输入,可同时满足CMS(电子后视镜)、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
- 安全可靠:符合车规级ASIL-D安全标准,可满足汽车功能安全的要求。
黑芝麻智能CEO杨帆表示:“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信,该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能,助力汽车智能化的发展。”
C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力,也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展,预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。
以下是C1200系列芯片的一些主要规格:
- 制造工艺:台积电7nm
- CPU架构:Arm Cortex-A78AE
- GPU架构:Mali-G78AE
- AI算力:小于100TOPS
- 内存接口:LPDDR4x
- 存储接口:UFS 3.0
- 视频接口:HDMI 2.1、DP 1.4
- 网络接口:千兆以太网、万兆以太网
- 安全等级:ASIL-D
关于黑芝麻智能
黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司,成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队,致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可,并已开始在部分车型上应用。
发布于:2024-07-03 20:22:15,除非注明,否则均为
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